因应 AI 半导体需求扩大，日厂富士软片（Fujifilm）将投资 20 亿日圆扩增熊本工场坐褥设立，将先进半导体材料「研磨液」（CMP Slurry）产能扩增 3 成。

富士软片5日发布新闻稿晓谕，为了因应AI半导体需求扩大、来自亚洲的需求加多，将进一步扩泰半导体材料职业，旗下半导体材料职业中枢公司「FUJIFILM Electronic Materials」将对熊本工场（熊本县菊阳町）投资约20亿日圆，扩增先进半导体材料「CMP Slurry」设立。

富士软片指出，上述设立展望2025年1月投产，届时熊本工场CMP Slurry产能将扩增约3成。

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富士软片现在在好意思国亚利桑那州、中国台湾新竹市和台南市以及南韩天安市设有CMP Slurry坐褥据点，并自2024年1月起、运用熊本工场启动坐褥CMP Slurry。

台积电位于熊本县菊阳町的工场（熊本一厂）展望在2024年底量产、且诡计在熊本县菊阳町兴修第2座工场（熊本二厂）。台积电熊本二厂预定在2025年1-3月启动兴修，看法2027年底启动坐褥。

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